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Nouveau produit
Avantages Pâte thermique haute performance repousser les limites de votre PC kit thermique de haute qualité à base d?oxyde de zinc et à faible viscosité, facile d?application Composant thermique de pointe pour processeur et carte graphique Composé thermique à base d?oxyde de zinc de haute qualité pour une performance thermique optimale afin d?améliorer le transfert de chaleur et de réduire les températures. Refroidissement de processeurs amélioré L? impédance thermique ultra faible réduit la température du processeur, et ce, plus efficacement qu?une pâte thermique classique. Comblez les trous La faible viscosité de la pâte CORSAIR XTM50 lui permet de remplir facilement les canaux et abrasions microscopiques dans le dissipateur de chaleur du processeur et la plaque de contact du refroidisseur, pour une zone de transfert thermique maximale. Fiabilité et sécurité Le composé liquide à haute stabilité de la CORSAIR XTM50 dure des années sans sécher, craqueler ni changer de consistance. Vous n?avez donc pas à changer ou à réappliquer la pâte thermique régulièrement. Non conductrice, non toxique et sans composés volatiles, la pâte XTM50 assure votre sécurité et celle de votre PC. Caractéristiques Techniques Couleur Gris Conductivité thermique 3.8 W/mK Impédance thermique 0.01° -in²/W Viscosité 2300K cPs
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